칩 설계(팹리스)와 위탁생산(파운드리), 메모리·로직 등으로 비교적 명확하게 구분됐던 글로벌 반도체 생태계 질서가 통째로 흔들릴 조짐이다. 인공지능(AI) 시대 관련 수요가 폭발적으로 늘어난 가운데, 고대역폭 메모리(HBM) 6세대 격인 HBM4가 이르면 2026년부터 본격적으로 양산에 돌입한다. 현재 시장에서는 5세대 HBM을 뜻하는 최신 HBM3E가 엔비디아 제품 등에 탑재, AI 붐을 이끌고 있다. 무엇보다 HBM4는 지금까지의 반도체와는 완전히 다른 개념의 물건이 될 가능성이 크다. 19일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM4부터 메모리 반도체와 로직 반도체를 동일한 다이(Die·둥근 웨이퍼를 이루는 사각형 조각들로 각각의 사각형이 회로가 집적된 칩)에 함께 구현하는 방식에 도전하기로 했다. 이미..